工信部普惠算力赋能中小企业专项行动细则正式落地，文件明确量化考核指标，2026 年底新建智算中心 CPO 共封装光学适配比例不得低于 60%，东数西算枢纽节点优先选用国产 CPO 方案，算力核心光配件国产化率需达到 70% 以上，直接将 CPO 大规模商用时间窗口提前两年。万卡级高密度 AI 集群对传输时延、功耗要求持续提升，传统可插拔光模块短板逐步凸显，CPO 架构将光引擎与交换机芯片一体化封装，大幅缩短信号传输路径，有效降低整机功耗、削减跨节点延迟，是超高密度算力集群唯一主流互联方案。产业链交付进度持续提速，多家国内光通信企业海外工厂 CPO 配套产品稳定批量交付，800G、1.6T 高速光模块海外出口同比大幅增长，订单排至 2027 年一季度；英伟达 Spectrum-X 硅光 CPO 交换机将于下半年批量出货，全球头部云厂商同步开启大批量采购备货。海外行业机构数据显示，2026 至 2028 年全球 CPO 光引擎出货量将实现十余倍增长，北美五大云厂商全年算力资本开支大幅上调，七成资金投向万卡级高密度智算集群，单台高端交换机需搭载数十颗 1.6T 光模块，高速光互联硬件刚需刚性极强。中长期产业路径清晰，国产光芯片、无源器件、封装设备全链条同步受益政策红利，高速光模块、CPO 封装设备、光引擎细分赛道业绩兑现确定性极强，成为算网融合核心受益主线。CPO 政策指标硬性落地，高速光互联产业链迎来长期增量红利。
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