HBM 扩产不及预期，高端存储紧缺延续，国产替代窗口期全面打开

7 月产业链调研数据显示，全球 SK 海力士、三星两大存储巨头 HBM 高端产能扩产进度不及市场预期，先进制程良率爬坡缓慢，新增产能优先锁定北美头部云厂商长协订单，国内算力企业难以拿到稳定现货资源。 

受高端 HBM 供给紧缺影响，国内高端 AI 服务器整机交付周期进一步拉长，从原本 3 个月延长至 4—5 个月，上游算力硬件供给紧张持续制约国内大模型训练、智算中心扩容节奏。 

供需缺口长期存在背景下，国产 HBM 封装、高带宽存储模组、高端内存配套企业加速技术迭代与产能释放，填补国内市场缺口。

行业机构判断，2026—2027 年将是国产高端存储替代黄金窗口期，国产算力硬件供应链自主可控进程提速。 存储紧缺进一步抬高海外高端算力成本，性价比优势倒逼政企加速切换国产算力方案。

全球高端 HBM 产能持续紧缺，国产存储算力替代迎来明确红利周期。