工信部正式印发《人工智能 + 信息通信创新发展实施意见（2026—2028 年）》，这是国内算网融合领域最高级别顶层纲领文件，明确未来三年算力基础设施升级核心方向，算力网络正式成为与算力芯片同等重要的核心赛道。文件设定量化硬性发展目标，到 2028 年，全国 75% 以上城市建成 1 毫秒超低时延城域算力圈，满足 AI 智能体、具身智能、工业实时质检、无人终端等低时延算力需求。规划搭建三层网络升级体系，骨干网全面普及 400G、800G 高速传输链路，打通八大国家算力枢纽跨区域高速通道；城域全面替换 400G 全光交叉设备，缩短算力跨机房传输延迟；接入网同步升级 5G-A 大上行带宽，适配海量终端实时调用算力场景。政策划定三大核心技术攻关方向，分别是 CPO 光电共封装、OCS 全光交换、高速光电芯片，国家配套专项资金扶持相关技术研发与量产落地。高盛同步上调全球光模块市场规模预期，2026 年市场规模有望突破 480 亿美元，算力网络硬件全产业链迎来持续增量。过去市场评判优质算力仅看 GPU 数量，如今算力时延、组网能力、跨区域调度效率成为核心考核指标。新建智算中心招标时，光互联、算力网络配套方案权重持续提升，单一硬件厂商竞争力持续弱化。中长期产业机会清晰，高速光模块、光芯片、CPO 封装设备、算力调度交换机产业链，将迎来三年持续高景气周期，业绩兑现确定性极强。算网融合成为新基建主线，光通信上下游产业链迎来长期景气红利。
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