SK 海力士纳斯达克上市创半导体 IPO 纪录，CEO 预判芯片紧缺周期延续至 2030 年后

7 月 10 日 SK 海力士正式登陆纳斯达克，ADR 发行价 149 美元，收盘涨幅 12.76%，总市值突破 1.22 万亿美元，募资总额 265 亿美元，创下全球半导体行业有史以来最大 IPO 融资纪录。

上市发布会后企业 CEO 公开行业重磅判断：当前 AI 算力带动的高端存储供需缺口具备长期性，HBM、先进 DRAM 产能扩产周期长达 3-4 年，全球芯片紧缺周期或将延续至 2030 年之后，打破市场此前 2027 年供需平衡的乐观预期。

SK 海力士当前全球 HBM 市场份额达 56.4%，占据行业过半产能，高端 HBM4E 产能已全部被北美云厂商长协锁定，无现货流通市场；叠加三星同步上调 DRAM 报价，全球 AI 服务器配套存储持续涨价，整机交付周期持续拉长。

上市募集资金将全部投向新一代 HBM 存储、3D 堆叠闪存扩产项目，但产能释放节奏远滞后于 AI 算力爆发带来的存储增量需求，算力硬件成本上行周期将长期维持，自有存量算力集群资产价值持续重估。