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北大联合中科院推出存算一体芯片，运算速度较主流 GPU 提升 50 倍

北大联合中科院推出存算一体芯片，运算速度较主流 GPU 提升 50 倍

7 月上旬北京大学联合中科院上海微系统所发布全新 40nm 相变存储存算一体芯片，打破传统 “存储 - 计算分离” 架构带来的数据搬运功耗、延迟瓶颈，单轮矩阵乘法运算仅需 2.12 毫秒，同等任务处理速度较主流中端 GPU 提升近 50 倍。传统算力硬件计算单元与存储单元物理分离，大模型推理、三维重建、工业仿真过程中大量算力、电力消耗在数据传输环节；存算一体芯片可在存储阵列内部直接完成乘加运算，大
技术 2026年07月15日
英伟达发布 Vera CPU 架构，专为 AI 智能体高并发调度场景定制优化

英伟达发布 Vera CPU 架构，专为 AI 智能体高并发调度场景定制优化

7 月 6 日英伟达正式发布全新 Vera 专用 CPU 架构，核心面向 AI 智能体时代算力需求设计，解决传统通用多核 CPU 在智能体多轮调度、工具高频调用场景下延迟高、资源利用率不足的行业痛点。传统算力架构仅侧重 GPU 并行计算性能，AI 智能体自主规划、多工具交互、长记忆推理等任务高度依赖单线程 CPU 性能，长期存在算力瓶颈；Vera 架构大幅提升单线程运算速度，原生适配英伟达 DSX
国际 2026年07月15日
算力硬件赛道多元化！ASIC 定制芯片快速崛起，与通用 GPU 形成互补格局

算力硬件赛道多元化！ASIC 定制芯片快速崛起，与通用 GPU 形成互补格局

全球 AI 服务器需求持续超出机构预期，多家国际调研机构同步上调全年出货预测，算力硬件赛道维持高景气运行。报告指出，过去由通用 GPU 主导算力市场的格局正在快速变革，面向自动驾驶、垂类行业大模型、云端推理场景的 ASIC 专用定制芯片市场占比稳步提升。对比通用 GPU 产品，ASIC 芯片算力密度更高、运行功耗更低、单位算力综合成本优势显著。
技术 2026年07月12日