Meta上调全年资本开支至1300‑1450亿美元，重点投向自研ASIC与训练集群
Meta发布2026年二季度财报，同步上调全年资本开支规划，将全年资本开支区间从1250亿美元上调至1300亿-1450亿美元，持续加码AI底层基建全链条布局。本次新增资金重点倾斜三大核心领域，分别是超大规格AI训练算力集群扩建、自主可控大型数据中心建设、自研ASIC AI芯片迭代研发与生态适配，全方位夯实AI底层算力基础。
国际
Anthropic 敲定 2nm 自研 AI 芯片方案，联合 SK 海力士锁定长期 HBM 存储供货
SK 集团会长崔泰源在海外 AI 产业峰会披露，Claude 开发企业 Anthropic 自研 AI 芯片项目进入落地阶段，已与三星签订 2nm GAA 定制代工协议，同步向 SK 海力士锁定长期 HBM、DRAM 存储供货订单，保障新一代大模型算力硬件供给。
AMD CEO 预判 2030 年全球 AI 加速器市场规模达 1.4 万亿美元，算力长期成长空间广阔
AMD CEO 苏姿丰在 Advancing AI 全球产业大会发布行业长期预测数据，预计 2030 年全球 AI 专用加速器市场规模将达到 1.4 万亿美元，传统数据中心 CPU 配套市场规模同步增长至 2200 亿美元，整体计算产业市场总量突破 2 万亿美元。
AMD 与 Anthropic 达成深度战略合作，规划 2GW 超大算力集群替代英伟达供应链
7 月底行业官宣，AI 龙头 Anthropic 与 AMD 达成深度战略绑定，双方规划建设最大 2GW 规模 AMD 架构 AI 算力集群，同时配套 50 亿美元股权投资合作，全面深化算力硬件、模型适配、生态共建合作。
集邦上调2026全球AI服务器出货预期，云厂商资本开支驱动行业上行
8月3日，全球权威调研机构集邦咨询发布最新行业报告，基于海内外九大头部云厂商持续上调资本开支、算力基建加速扩产的行业现状，再度上调2026年全球AI服务器出货量同比增幅预期，确认全年算力硬件产业链高景气态势。
英伟达 Rubin 平台下半年量产，全球首款全液冷 AI 算力平台彻底淘汰风冷架构
英伟达官方确认 Rubin 全系列算力平台将于 2026 下半年启动大规模量产，该平台是行业首个全部件覆盖 45℃温水直冷的 AI 整机方案，芯片、网卡、存储组件统一液冷散热，完全摒弃传统风扇风冷结构。
AMD与Anthropic达成深度绑定，50亿投资换取2GW芯片采购订单
全球芯片巨头AMD官宣与顶级大模型厂商Anthropic达成深度战略绑定，以最高50亿美元战略投资为纽带，换取对方最高2GW超大算力规模的新一代AI芯片独家采购承诺，创新打造“资本投资+大额订单”深度绑定的全新商业合作范式，精准冲击英伟达长期垄断的高端大模型训练芯片市场。
英伟达发力万亿级开源大模型，依托生态持续锁定GPU算力需求
最新行业消息显示，英伟达正全力研发新一代Nemotron超大开源大模型，模型参数规模达到万亿级别，将面向全球开发者全面开源开放，持续完善自身AI软件生态、锁定长期GPU算力需求。过往英伟达的核心壁垒集中于GPU硬件性能与CUDA软件生态，而本次下场自研超大参数开源模型，标志着公司从“硬件供应商”向“软硬件一体化生态巨头”全面升级。
SK 海力士纳斯达克上市创半导体 IPO 纪录，CEO 预判芯片紧缺周期延续至 2030 年后
7 月 10 日 SK 海力士正式登陆纳斯达克，ADR 发行价 149 美元，收盘涨幅 12.76%，总市值突破 1.22 万亿美元，募资总额 265 亿美元，创下全球半导体行业有史以来最大 IPO 融资纪录。
全球高端 H100 长协租赁价格同比大涨 40%，算力市场结构性分化持续加剧
行业机构 SemiAnalysis 最新监测数据显示，2026 年 7 月全球 H100 高端训练 GPU 一年期长协租赁价格，较去年同期大幅上涨 40%，高端稀缺算力资产价格持续坚挺，算力荒问题进一步加剧。
