谷歌上调全年资本开支至 2050 亿美元，全面转向液冷 TPU 算力集群建设
7 月底谷歌更新 2026 年资本开支指引，将全年 AI 基建投入区间上调至 1950 亿 —2050 亿美元，创历史年度投入新高，资金绝大部分用于新一代自研 TPU 集群扩容、数据中心算力升级与高速网络建设。
国际
HBM 扩产不及预期，高端存储紧缺延续，国产替代窗口期全面打开
7 月产业链调研数据显示，全球 SK 海力士、三星两大存储巨头 HBM 高端产能扩产进度不及市场预期，先进制程良率爬坡缓慢，新增产能优先锁定北美头部云厂商长协订单，国内算力企业难以拿到稳定现货资源。
AMD 与 Anthropic 达成深度战略合作，规划 2GW 超大算力集群替代英伟达供应链
7 月底行业官宣，AI 龙头 Anthropic 与 AMD 达成深度战略绑定，双方规划建设最大 2GW 规模 AMD 架构 AI 算力集群，同时配套 50 亿美元股权投资合作，全面深化算力硬件、模型适配、生态共建合作。
中金预测 2026 年全球液冷市场规模 1147 亿元，同比暴涨 273%
中金机构最新行业测算报告给出重磅数据，2026 年全球智算中心液冷市场规模将达到 1147 亿元，同比大幅增长 273%，液冷散热正式从可选配套升级为高端 AI 算力机房刚需标配。
Anthropic签署六年百亿美元算力长单，锁定新一代Rubin芯片算力资源
8月4日，全球顶级大模型厂商Anthropic正式官宣，与专业云基建服务商Volta达成六年深度算力采购合作，整体订单总规模突破100亿美元，本次合作搭建的超大训练集群，将全面搭载英伟达新一代Rubin高端AI芯片，专属用于Claude全系大模型的迭代训练与超高并发推理业务。
北美四大云厂商集体上调资本开支指引，全年合计规模突破7300亿美元
7月底亚马逊、微软、Meta、谷歌北美四大头部云厂商集中披露二季度财报，同步上调2026全年资本开支指引，四家企业合计资本开支中值高达7325亿美元，较一季度市场指引再度大幅抬升，创下历年同期最高增量。本轮巨额资金投放高度集中于AI核心基建领域，涵盖高端AI服务器批量采购、英伟达及AMD高端GPU集群规模化扩建、自建大型智算数据中心落地、自研AI芯片架构迭代与生态适配、高速互联网络升级等核心赛道。
AMD与Anthropic达成深度绑定，50亿投资换取2GW芯片采购订单
全球芯片巨头AMD官宣与顶级大模型厂商Anthropic达成深度战略绑定，以最高50亿美元战略投资为纽带，换取对方最高2GW超大算力规模的新一代AI芯片独家采购承诺，创新打造“资本投资+大额订单”深度绑定的全新商业合作范式，精准冲击英伟达长期垄断的高端大模型训练芯片市场。
OpenAI上调远期算力预算至7500亿美元，启动自建大型数据中心项目
7月下旬，AI行业龙头OpenAI重磅更新远期算力投入规划，将2030年前累计算力支出预期大幅上调至7500亿美元，同时正式官宣启动总投资200亿美元的自建大型AI数据中心项目，标志着OpenAI彻底告别完全依赖外部云厂商算力租赁的发展模式，向下游算力基础设施实现深度自主布局。
AWS二季度营收增速创18个季度新高，AI相关订单积压规模持续走高
亚马逊AWS最新披露的二季度财报数据超市场预期，云业务营收同比增长36.7%，创下过去18个季度以来的最高增速，AI算力相关业务成为营收增长的核心支柱。目前AWS平台AI定制算力、大模型训练推理、企业智能体部署、行业AI解决方案等相关订单积压规模持续走高，下游客户算力需求极其旺盛。
SpaceX联合特斯拉投建Terafab超级芯片工厂，目标年产1TW算力芯片
SpaceX联合特斯拉正式官宣重磅算力产业布局，将在美国得州投资建设Terafab超级芯片工厂，全方位布局AI芯片自研自产赛道，打破外部芯片供应链依赖。该项目初期投资高达168亿美元，规划建设超大规格芯片产线，聚焦高端AI算力芯片研发、制造与量产，项目长期战略目标为实现年产1TW算力芯片的产能规模，该产能数值约为当前全球所有AI芯片总算力的50倍，产能储备体量极其庞大。
