AMD与Anthropic达成深度绑定，50亿投资换取2GW芯片采购订单
全球芯片巨头AMD官宣与顶级大模型厂商Anthropic达成深度战略绑定，以最高50亿美元战略投资为纽带，换取对方最高2GW超大算力规模的新一代AI芯片独家采购承诺，创新打造“资本投资+大额订单”深度绑定的全新商业合作范式，精准冲击英伟达长期垄断的高端大模型训练芯片市场。
国际
北美四大云厂商集体上调资本开支指引，全年合计规模突破7300亿美元
7月底亚马逊、微软、Meta、谷歌北美四大头部云厂商集中披露二季度财报，同步上调2026全年资本开支指引，四家企业合计资本开支中值高达7325亿美元，较一季度市场指引再度大幅抬升，创下历年同期最高增量。本轮巨额资金投放高度集中于AI核心基建领域，涵盖高端AI服务器批量采购、英伟达及AMD高端GPU集群规模化扩建、自建大型智算数据中心落地、自研AI芯片架构迭代与生态适配、高速互联网络升级等核心赛道。
Anthropic签署六年百亿美元算力长单，锁定新一代Rubin芯片算力资源
8月4日，全球顶级大模型厂商Anthropic正式官宣，与专业云基建服务商Volta达成六年深度算力采购合作，整体订单总规模突破100亿美元，本次合作搭建的超大训练集群，将全面搭载英伟达新一代Rubin高端AI芯片，专属用于Claude全系大模型的迭代训练与超高并发推理业务。
中金预测 2026 年全球液冷市场规模 1147 亿元，同比暴涨 273%
中金机构最新行业测算报告给出重磅数据，2026 年全球智算中心液冷市场规模将达到 1147 亿元，同比大幅增长 273%，液冷散热正式从可选配套升级为高端 AI 算力机房刚需标配。
AMD 与 Anthropic 达成深度战略合作，规划 2GW 超大算力集群替代英伟达供应链
7 月底行业官宣，AI 龙头 Anthropic 与 AMD 达成深度战略绑定，双方规划建设最大 2GW 规模 AMD 架构 AI 算力集群，同时配套 50 亿美元股权投资合作，全面深化算力硬件、模型适配、生态共建合作。
HBM 扩产不及预期，高端存储紧缺延续，国产替代窗口期全面打开
7 月产业链调研数据显示，全球 SK 海力士、三星两大存储巨头 HBM 高端产能扩产进度不及市场预期，先进制程良率爬坡缓慢，新增产能优先锁定北美头部云厂商长协订单，国内算力企业难以拿到稳定现货资源。
谷歌上调全年资本开支至 2050 亿美元，全面转向液冷 TPU 算力集群建设
7 月底谷歌更新 2026 年资本开支指引，将全年 AI 基建投入区间上调至 1950 亿 —2050 亿美元，创历史年度投入新高，资金绝大部分用于新一代自研 TPU 集群扩容、数据中心算力升级与高速网络建设。
Meta 全面开放自有算力集群商用租赁，盘活闲置资源降低基建压力
7 月下旬 Meta 官宣全面对外开放自有高端 GPU 算力集群，正式规模化开展对外商用算力租赁业务，标志 Meta 从纯自用算力基建企业，转型为全球综合性算力服务商。Meta 拥有海量自研大模型训练专属算力集群，日常自用负载仅占六成左右，大量高端算力资源长期闲置浪费。
全球高端 H100 长协租赁价格同比大涨 40%，算力市场结构性分化持续加剧
行业机构 SemiAnalysis 最新监测数据显示，2026 年 7 月全球 H100 高端训练 GPU 一年期长协租赁价格，较去年同期大幅上涨 40%，高端稀缺算力资产价格持续坚挺，算力荒问题进一步加剧。
AMD 发布 Helios 机架级全液冷 AI 平台，正式切入微软 Azure 全球公有云体系
7 月下旬 AMD Advancing AI 年度大会正式发布 Helios 全新机架级全液冷 AI 算力平台，整套系统搭载 MI455X 高端 AI GPU、第六代 Venice 架构 EPYC CPU 与高速智能网卡，实现计算、网络、散热一体化集成，是当前行业标准化最高的整机液冷算力方案。
