AMD与Anthropic达成深度绑定，50亿投资换取2GW芯片采购订单
全球芯片巨头AMD官宣与顶级大模型厂商Anthropic达成深度战略绑定，以最高50亿美元战略投资为纽带，换取对方最高2GW超大算力规模的新一代AI芯片独家采购承诺，创新打造“资本投资+大额订单”深度绑定的全新商业合作范式，精准冲击英伟达长期垄断的高端大模型训练芯片市场。
国际
英伟达 Rubin 平台下半年量产，全球首款全液冷 AI 算力平台彻底淘汰风冷架构
英伟达官方确认 Rubin 全系列算力平台将于 2026 下半年启动大规模量产，该平台是行业首个全部件覆盖 45℃温水直冷的 AI 整机方案，芯片、网卡、存储组件统一液冷散热，完全摒弃传统风扇风冷结构。
集邦上调2026全球AI服务器出货预期，云厂商资本开支驱动行业上行
8月3日，全球权威调研机构集邦咨询发布最新行业报告，基于海内外九大头部云厂商持续上调资本开支、算力基建加速扩产的行业现状，再度上调2026年全球AI服务器出货量同比增幅预期，确认全年算力硬件产业链高景气态势。
AMD 与 Anthropic 达成深度战略合作，规划 2GW 超大算力集群替代英伟达供应链
7 月底行业官宣，AI 龙头 Anthropic 与 AMD 达成深度战略绑定，双方规划建设最大 2GW 规模 AMD 架构 AI 算力集群，同时配套 50 亿美元股权投资合作，全面深化算力硬件、模型适配、生态共建合作。
AMD CEO 预判 2030 年全球 AI 加速器市场规模达 1.4 万亿美元，算力长期成长空间广阔
AMD CEO 苏姿丰在 Advancing AI 全球产业大会发布行业长期预测数据，预计 2030 年全球 AI 专用加速器市场规模将达到 1.4 万亿美元，传统数据中心 CPU 配套市场规模同步增长至 2200 亿美元，整体计算产业市场总量突破 2 万亿美元。
Anthropic 敲定 2nm 自研 AI 芯片方案，联合 SK 海力士锁定长期 HBM 存储供货
SK 集团会长崔泰源在海外 AI 产业峰会披露，Claude 开发企业 Anthropic 自研 AI 芯片项目进入落地阶段，已与三星签订 2nm GAA 定制代工协议，同步向 SK 海力士锁定长期 HBM、DRAM 存储供货订单，保障新一代大模型算力硬件供给。
Meta上调全年资本开支至1300‑1450亿美元，重点投向自研ASIC与训练集群
Meta发布2026年二季度财报，同步上调全年资本开支规划，将全年资本开支区间从1250亿美元上调至1300亿-1450亿美元，持续加码AI底层基建全链条布局。本次新增资金重点倾斜三大核心领域，分别是超大规格AI训练算力集群扩建、自主可控大型数据中心建设、自研ASIC AI芯片迭代研发与生态适配，全方位夯实AI底层算力基础。
Meta 自研 Iris AI 芯片 9 月量产，2nm 代工大单锁定三星，全年算力投入 1450 亿美元
7 月 9 日路透社获取 Meta 内部研发备忘录，公司第四代自研 AI 加速器 Iris 芯片定于 2026 年 9 月正式量产，由三星 2nm GAA 工艺代工，六周完成全流程缺陷验证，研发进度大幅超预期。Iris 定位为 GPU 补充算力，承接平台日常推理、智能体调度、多模态内容生成任务，不完全替代英伟达高端训练 GPU。
谷歌上调全年资本开支至 2050 亿美元，全面转向液冷 TPU 算力集群建设
7 月底谷歌更新 2026 年资本开支指引，将全年 AI 基建投入区间上调至 1950 亿 —2050 亿美元，创历史年度投入新高，资金绝大部分用于新一代自研 TPU 集群扩容、数据中心算力升级与高速网络建设。
AMD Helios 全液冷机架落地微软 Azure，海外双巨头算力硬件竞争加剧
7 月 20 日 AMD 官宣与微软达成深度战略合作，自研 Helios 机架级全液冷 AI 计算系统正式部署 Azure 全球数据中心，专供大模型训练、多模态推理业务承载，下半年全面面向企业客户开放算力订阅服务。
