微软官宣淘汰老旧GPU集群！全面迭代Blackwell，全球二手H100供给暴增 国际
7月微软Azure正式公布算力硬件迭代计划，将在2026年三季度前完成大规模老旧算力集群清退，全面替换为Blackwell新一代GB200、GB300超算集群，原有百万级H100、A100 GPU逐步下线并流入全球二手流通市场。
本次大规模硬件换代，直接造成全球低端训练算力供给短期暴增，二手H100流通量环比大幅提升，海外散户算力租赁价格快速回落，部分区域跌...
三星传出三季度 DRAM 涨价 20% 口头通知，存储涨价周期传导至 AI 算力全产业链 国际
行业产业链消息传出，三星已向多家下游厂商发送口头调价通知，计划 2026 年第三季度将通用 DRAM 产品报价上调 20%，多位业内资深人士确认该涨价消息属实，存储行业新一轮涨价周期正式启动。
本轮涨价核心逻辑来自供需格局持续反转。此前存储行业经历长时间产能过剩、价格持续下行，头部厂商持续削减传统存储扩产资本开支，供给收缩叠加 AI 算力带来海量存储增量需求...
海外管制再升级！中转采购通道全面封堵，国内高端训练算力维持长期存量稀缺格局 国际
美国商务部工业与安全局更新 AI 芯片出口管制修订案并正式生效，本次新规调整管控判定逻辑，摒弃单一 TOPS 算力阈值标准，改用计算密度、互联带宽复合指标判定受限芯片，彻底封堵企业通过降频、拆分硬件规避管制的操作空间。
新规实现全链路穿透式监管，海外离岸公司、东南亚中转机房、境外合作代采渠道全部纳入严格审查，此前国内中小算力服务商依赖的迂回采购链路完全切断，...
英伟达商业模式大变！放弃单纯卖卡，全面落地算力分成+信用兜底新模式 国际
7月1日晚间，英伟达正式官宣全新AI算力合伙人战略，彻底颠覆行业沿用多年的“单一售卖GPU硬件”商业模式，推出算力收益分成+企业信用兜底的双轨全新合作机制，面向全球云厂商、区域算力运营企业全面落地标准化DSX AI算力工厂体系。
过往算力行业入局门槛极高，企业想要搭建万卡级高密度AI集群，需要一次性投入数十亿重金采购高端GPU、搭建液冷机房、配套高速网络，重...
Meta正式入局算力租赁！分层开放闲置算力，全球算力定价体系迎来重构 国际
7月1日晚间，海外科技巨头Meta正式官宣上线「Meta Compute」商用算力平台，全面开放自有数据中心闲置算力资源，面向全球企业提供市场化算力租赁服务，正式入局万亿级算力租赁赛道，彻底搅动全球算力市场格局。
本次Meta算力对外开放采用精细化分层运营策略，严格区分高低端算力资源，核心逻辑清晰且极具针对性。对于最新迭代的Blackwell、Rubin系列...
液冷赛道价值暴涨十倍！单机柜功耗突破 200KW，风冷彻底退出高端算力市场 国际
随着英伟达 Rubin 新一代超高功耗 AI 超算平台规模化落地，算力散热赛道迎来颠覆性变革，行业正式全面进入全液冷时代，传统风冷设备彻底退出高端 AI 集群场景。
Rubin 平台单芯片峰值功耗高达 2300W，单机柜整体功耗突破 200KW，而传统风冷机柜散热上限仅 40KW，硬件物理上限完全无法匹配新一代芯片散热需求，所有新建高端智算中心强制配套浸没、...
微软万卡 Blackwell 集群全面商用！顶级训练算力开放订阅，算力租赁行业内卷升级 国际
微软 Azure 正式开放 Maia AI 超级集群商用服务，该集群基于英伟达 Blackwell GB200 芯片搭建，是全球首批面向全行业开放的万卡级顶级训练算力集群，彻底改写全球大模型研发算力获取门槛。
在此之前，万亿参数超大模型训练仅谷歌、Meta、微软等头部科技企业有资金实力自建万卡级集群，中小 AI 创业团队、行业数字化企业只能依靠小规模零散算力...
美国管制细则落地！高端 GPU 中转渠道全封死，国内算力进入存量稀缺时代 国际
6 月末美国 BIS 更新高端 AI 芯片出口管制执行细则，区别于往年仅纸面限制的政策，本次新规实现全链路、穿透式监管，彻底封堵国内算力行业长期依赖的海外中转采购渠道，行业迎来结构性洗牌。
此前国内大量中小算力服务商依靠设立海外离岸公司、境外子公司迂回采购 B200、GB200、H200 高端训练 GPU，以此抢占高端训练算力市场。
新规落地后，所有海外中转...
英伟达 Blackwell Ultra 重磅发布！算力翻倍，但 HBM 产能被巨头锁空至 2028 年 国际
2026 台北 GTC 大会英伟达正式发布 Blackwell Ultra 新一代旗舰 AI 加速芯片，FP8 峰值算力达到 20PFlops，对比当前主流 Blackwell 系列性能直接翻倍，针对万亿参数超大模型、多模态持续训练、AI 智能体 7×24 小时迭代场景深度优化，硬件性能实现跨越式升级。
本次发布会市场核心关注点并非芯片性能迭代，而是全球高端...
高通正式杀入数据中心算力！三足鼎立格局成型 国际
6 月 25 日高通投资者日重磅发布 Dragonfly 完整数据中心算力产品线，覆盖 C1000 高性能服务器 CPU、AI300 云端推理加速器、HBC 高速互联芯片整套软硬件体系，宣告高通全面进军万亿级 AI 基础设施赛道，彻底打破英伟达长期一家独大的垄断格局。
本次高通并非发布单一芯片单品，而是提供完整一站式算力解决方案，核心优势集中在低功耗、高性价...